作者 主题:DesignSpark PCB 8.0 Beta更新日志 (Read 11088 times)

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DesignSpark PCB 8.0 Beta更改日志
« on: 2016年11月27日,下午03:47:58»
//designspark.zendesk.com/hc/en-us/articles/213569909

3D视图

“罐头”包装的“顶部彩色”设置无效,导致罐头顶部始终以与主体相同的颜色绘制。
添加组件

首选项设置“添加组件保持库样式大小”对新添加的组件的样式与设计中已有的样式的匹配没有任何影响。
库中的组件是否具有值,并且标记为可见,以及交互首选项'添加组件隐藏值'如果关闭,则将该组件添加到设计中将导致创建名称更改(“后注”)记录。
新增方块

添加正方形时按住Ctrl键不会更改形状以光标位置为中心。
添加三角形

在“添加三角形”过程中使用“更改样式”来更改形状的样式会在完成形状时忽略样式更改。
授权

闪屏和教育版中的“关于”对话框错误地报告了实际上已获得有效授权的情况下该应用程序未被授权。
自动放置

自动放置对话框错误地允许将放置网格设置为零,从而导致应用程序永远循环。
在某些情况下,自动放置可以定位组件,以便DRC随后报告组件间的错误。
自动重命名组件

当在电路板的两面进行工作时,或在同一PCB设计中处理多个电路板时,“自动重命名”将无法始终正确地排列组件名称。
在多页原理图设计中自动重命名组件有时可能无法重命名某些组件,或者偶然重命名它们以创建重复的组件名称。
回注

尝试运行一个或多个网络重命名完全由网络名称的“大小写”更改组成的反向注释,可能会导致应用程序永久循环。
组件箱

当在原理图工作表中失去对包含项目的引用时,将组件移至“组件箱”可能导致应用程序退出。
设计计算器

轨道宽度&电阻计算器不接受低于零的温度。
设计规则检查

在某些情况下,组件到组件的检查会产生虚假错误,指示两个组件实际上是重叠的,但实际上并不重叠。
绘画

在平移或缩放时,有时无法绘制屏幕网格,在未选择工艺文件的情况下创建或编辑符号时会报告。
在设计中翻转符号时,居中对齐的符号文本将放错位置。
复制

在某些情况下,复制组件可能导致使用错误的填充样式的新组件。
复制原理图的一部分后,新添加的连接有时不允许右键单击上下文菜单中的“显示网络名称”。
鹰进口

根据坐标单位的精度,在导入Eagle文件时可以创建重复的命名线,轨迹和文本样式。
长度超过允许的30个字符限制的组件和符号名称在导入期间不会始终得到解析,因此导致生成的组件不完整。
进行设计变更

当将新组件添加到现有的PCB设计中时,它们将被放置在其他组件顶部的板轮廓内,而不是被放置在更易于放置的板外。
框架/ UI

登录和注册对话框迫使自己成为“最顶层”窗口,从而阻止了对其他应用程序的访问。
格柏输出

使用环面焊盘形状为焊盘创建焊膏图时,应将焊膏放在环中部的孔中,而不是像预期的那样创建圆环。
用于“圆角矩形”焊盘的角的精度太低,因此在绘图上产生了焊盘的粗略表示。
当使用设置为非Solid的线型来绘制形状时,在图形的各个角之间的绘图上可能会出现虚假的附加线。
转到栏

“搜索所有项目”的默认设置为“关”,这意味着许多人没有意识到可以使用Goto在项目中的所有原理图图纸中查找项目。
将“转到”栏设置为显示“网”时,在“前向设计更改”期间添加的任何网都不会自动出现在“转到”栏的列表框中。
IDF输出

输出到IDF的坐标未考虑坐标系原点,并且始终相对于整个工作区域的左下角。
当将IDF数据加载到另一个应用程序中时,角度分辨率不足会导致某些弧形变形。
图书馆

在使用“复制”创建项目的副本之后,这个新项目并非总是立即出现在库内容列表中。
对于某些AMP组件,脚印不正确。
当使用“库管理器”对话框上的“报告”按钮使用特定符号搜索组件时,未使用不区分大小写的检查来比较名称,因此报告可能不完整。
在库文件夹列表为空的情况下,尝试访问“库管理器”对话框的“ 3D”选项卡可能导致应用程序退出。
创建新的组件库不会刷新“文件夹”页面上的库文件列表。
ODB ++

使用TrueType字体的文本字符的分辨率太低,导致创建为字体的某些自定义徽标的表示不正确。
嵌套的板轮廓并非总是​​正确地作为外部板形状的切口处理。
优化网

没有将连接添加到电源平面网络上的通孔焊盘,该焊盘的电源平面连接类型设置为“从平面隔离”。
在包含电源层的设计上使用Optimize Nets之后,有时无法从设计中删除那些电源层,因为它们仍被标记为已使用。
PDF输出

生成一组图以分离PDF文件(而不是合并为一个文档)可能会导致这些文件被赋予名称,这些名称不能反映绘制到每个文件的实际图层。
某些TrueType文本未正确放置在PDF图上。
倒铜

在“浇铸铜”对话框中更改“隔离间隙”设置不会影响最终浇铸的铜。这些设置只能通过“设计技术”对话框的“规则”页面进行更改。
在某些情况下,应用程序会错误地避免将热辐条放置在相邻垫板上的位置,以免这些辐条彼此接触。
专案

尝试在应用程序的另一个实例中打开原理图文件时将其添加到项目中可能会导致当前应用程序退出。
特性

未在设计中正确保存“铜浇注区”上的“导热垫”和“导热孔”的设置。
报告书

DRC末尾的报告中显示的设置列表错误地列出了应用程序中实际上不存在的“净磁道长度差异”检查。
符号向导

某些值(包括“符号宽度”和“针脚长度”)的微调器沿错误的方向移动(单击向上箭头会导致值减小)。
针脚和线条样式的下拉列表未使用所选技术文件中的样式填充。
Windows绘图

写入Windows打印机的阻焊剂图并不总是遵循“填充钻孔”复选框的未选中状态。
在某些情况下,旋转的TrueType文本将放置在错误的位置。
 
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回复:DesignSpark PCB 8.0 Beta更新日志
« 在以下方面回复#1: 2016年12月31日,上午10:49:59»
感谢您在此处共享DesignSpark PCB 8.0 Beta更改日志。保持更新。
 


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