作者 主题:铜浇注+ GND? (Read 18911 times)

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 离线 德里克

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回复:铜倒+接地?
« 在以下问题上回复#25: 2015年5月6日,上午7:05:08»
是的,总是最好在浇铸铜接地(或其他任何接地)之前放下所有其他网。

为此,请在运行自动路由器之前取消选择地面网络。现在,所有地面老鼠线都将消失。

一旦所有其他网络都已路由(通过自动路由器,然后由您自己手动清理),请重新激活地面网络(文件,从原理图重新设计)。

现在将重新出现所有地面老鼠线。

现在放下您的多边形平面&选择将其连接到地面网络。

倒入后,所有地鼠线都应消失(只要可以在设计规则内连接地倒物)。

我发现这是产生良好结果的最快方法。

我曾经放下我的力量&首先是地网,但现在不行了。

添加:使用上述方法意味着您不'在自动布线过程中,不必担心其他任何轨道会切断您的接地平面。您有效"颠倒程序".
« 上次编辑:2015年5月6日,上午07:07:21,作者DerekG »
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 在线的 西蒙

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回复:铜倒+接地?
« 在以下回复#26: 2015年5月6日,上午08:35:01»
德里克(Derek),您想不到我的意思,我需要倒铜以承载大电流,它们需要存在,并且需要在我不希望它们浸入的空间中,以后才可以为它们留出空间。如果我需要大量的供应迹线等,那么将其作为网状铜浇注要容易得多,而不必手动进行厚的迹线和随之而来的麻烦。我只是画出需要覆盖所需区域的特定形状,并包括需要的组件垫。倒铜不仅用于装饰,还可以作为布局的一部分。
 

 离线 德里克

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回复:铜倒+接地?
« 在以下回复#27: 2015年5月6日,上午09:47:58»
不用担心。

还要记住,您可以打开阻焊层,以便在对板进行波峰焊时,焊料会增加走线的厚度,从而增加电流承载能力。

在板的顶部,您也可以打开阻焊层&锡膏模具(网格状)以将多余的锡膏沉积在走线/铜粉上。我经常这样做以增加当前的承载能力&用于额外的散热。附带一个示例(在DipTrace中生成)。红色层显示裸露的铜(无阻焊层)&黄色/金色显示锡膏"squares"将放置在顶层。

2盎司&3盎司铜也是获得额外电流能力的最佳选择。

如果您想尝试其他CAD软件包,请看一下Proteus-开发人员和您一样都在英国 :)

我喜欢& use it a lot.

我也使用Altium,但它在易用性方面排名第三。我也不喜欢Altium公司'确保您也阅读了我的其他一些帖子。
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