不用担心。
还要记住,您可以打开阻焊层,以便在对板进行波峰焊时,焊料会增加走线的厚度,从而增加电流承载能力。
在板的顶部,您也可以打开阻焊层&锡膏模具(网格状)以将多余的锡膏沉积在走线/铜粉上。我经常这样做以增加当前的承载能力&用于额外的散热。附带一个示例(在DipTrace中生成)。红色层显示裸露的铜(无阻焊层)&黄色/金色显示锡膏"squares"将放置在顶层。
2盎司&3盎司铜也是获得额外电流能力的最佳选择。
如果您想尝试其他CAD软件包,请看一下Proteus-开发人员和您一样都在英国
我喜欢& use it a lot.
我也使用Altium,但它在易用性方面排名第三。我也不喜欢Altium公司'确保您也阅读了我的其他一些帖子。