作者 主题:相同组件的乘法包装的PCB设计。 (Read 2591 times)

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 离线 abaxas.

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PCB设计用于相同组件的乘法包装。
« on: 2014年5月5日,上午10:08:55»
让我们说你想做一个布局,容纳了同一组件的SMT和孔版本,你会怎么做?

例如。 741 opamp.  is available in



和...



因此,我想设计一个板,以便您可以使用SOIC和DIP版本。人们如何接近这个?

I'm使用鹰,所以我想我可以加倍原理图中的一切。但必须有更优雅或标准的方式'S不罕见,在野外发现这一点。

 

 离线 Sacherjj.

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Re:PCB设计用于相同组件的乘法打包版本。
« 回复#1开: 2014年5月05日,11:01:37»
如果SMT占地面积将足够占据脚印,那么您可以将其放在中间。 这可能是一个更小的SMT占地面积有用的情况。

你将遇到的问题是如果铜和SMT触摸。 这是邀请焊接击中兔子洞并留下你的SMT组件没有焊料。

我可能会占据一个占地面积,其中两个是侧面。

像这样的东西'O' being a TH pad and [] being an SMT pad.
代码: [选择]
O--[]   O--[]
O--[]   O--[]
O--[]   O--[]
O--[]   O--[]

我猜,你可以将TH垫视为免费的大孔,用于路由SMT部分。
 

 离线 Mechatrommer.

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Re:PCB设计用于相同组件的乘法打包版本。
« 回复#2开: 2014年5月05日,11:26:14 AM»
或者如果它适合这样的话
代码: [选择]
O--[]   []--O
O--[]   []--O
O--[]   []--O
O--[]   []--O
i'在eBay或其他东西销售的突破或测试板中,我们常见于各种芯片尺寸的TQFP。但它将将您的能力限制在TH的别针下方和之间。顺便说一句,我想知道它是否是常见的"mainstream"软件像Altium或Cadence,使单个组件具有多种脚印组合(具有原理图组件)能力。稍后的决定改变IC包(电路设计或PCB布局)同样简单,因为在组件设置中选择另一个FP而无需这种重叠的TH / SMD HACK。需要检查这一点。
It'非常难以启动生命..自然的一种特征。物理法是大美的数学理论......你可能想知道为什么?我们的知识表明,自然是如此建造。我们只需要接受它。人们可以通过说...(保罗迪拉克)来描述这种情况
 

 离线 Sacherjj.

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Re:PCB设计用于相同组件的乘法打包版本。
« 回复#3开: 2014年5月06日,01:06:37»
或者如果它适合这样的话
代码: [选择]
O--[]   []--O
O--[]   []--O
O--[]   []--O
O--[]   []--O

是的,这正是我想到的内部的SMT。

引用
顺便说一句,我想知道它是否是常见的"mainstream"软件像Altium或Cadence,使单个组件具有多种脚印组合(具有原理图组件)能力。

能'T说话,但在Altium中你定义了一个原理图。 然后你关联1个或更多脚印。 您可以随时挑选足迹并在路由PCB后更改它(只需修复差异)。
 

 离线 科学家

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Re:PCB设计用于相同组件的乘法打包版本。
« 回复#4开: 2014年5月08日,03:36:47 PM»
吉拉可以这样做。只需在CVPCB中选择不同的脚印。
 


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