作者 主题:请建议使用3Gbps收发器的小型廉价FPGA (Read 1850 times)

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« 在以下问题上回复#25: 2020年11月16日,晚上11:00:50»
我对自己不存在的BGA技能没有信心。当我'如果我对焊接这些坏男孩有信心,我不妨选择70美元的芯片,因为它的价格很容易就可以溶解在其余芯片中,但是如果您连续杀死其中两个芯片,那么就不行了(现在遍地阅读BGA的情况对这个或那个敏感...)。
我在这里已经说过百万次了-如果您想便宜地进行BGA焊接实践,请购买一些BGA24封装的超便宜QSPI闪存,设计bodog小的分支,然后疯狂!它'容易在两层上突破,'轻松将其连接到您所使用的任何MCU'我们使用SPI总线来验证焊接是否顺利,并且'我知道最便宜的零件是1)BGA和2),您可以轻松地验证焊接。

您可能(也可能不)理解,在学习了供应商的一些基础知识之后's A toolbox I don'不想与供应商B甚至D重新开始。
不,我不仅'不太了解,但我积极反对这种方法,因为了解多个供应商'工具不仅为您提供更多选择,而且由于不同供应商以不同方式解决同一问题,因此它拓宽了您的视野,并且'有助于了解每个人的跌宕起伏。

我有时可能听起来好像我在积极讨厌Altera / Intel(我想简称为Antel) :) ),但实际上我不't。他们的FPGA板和工具链是我进入FPGA领域的第一张票,而我'感谢他们为我所做的'学会了,如何做一些事情,以及如何不去做 :) 因此,当我开始使用Xilinx设备时,我已经有了一些知识和经验,这可能在一定程度上解释了为什么对我来说使用它们的设备似乎容易得多。我还使用了一些莱迪思的设备-大多数情况下只是比通过阅读数据表来更好地了解它们。

因此,与多家供应商或多或少都有工作经验'工具是一项重大资产,绝不是一项责任。
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« 在以下回复#26: 2020年11月16日,晚上11:21:56»
我已经准备好一些BGA64x1mm封装的NOR FLASH存储器,可以达到目的,但是焊接微型BGA并不等同于焊接BGA256 / 324/484。均匀加热将更加困难。那's why I'与焊接小焊丝相比,它害怕更高的故障率。但是我可能会成功,谁知道...时间会证明一切。

我有点理解为什么了解更多的供应商工具箱是有好处的-不幸的是,对我而言,这意味着我会有两个(甚至三个),但是我和另bodog都不知道能够正确地执行任何操作。你看我避风港'甚至还没有弄清楚如何在Quartus中编写bodog怪异的测试台,更不用说对设计进行适当的约束了(声明时钟周期不会'没切芥末..)

最后,我真的很想知道这三个主要方面,但是现在我 '我很高兴我至少可以在其中bodog基础上做一些事情。

是的,我非常悲观,偏执或其他。我对自己的了解足够长,以至于我总是糟透了。
 

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« 在以下回复#27: 2020年11月16日,晚上11:28:19»
那么,爱好者只能根据您的一致逻辑使用现成的模块吗?
这是实现所需目标的最便宜的方法,除非您将我们自己的时间和自己的时间视为$ 0。细间距BGA并不是数量少的便宜产品,但是出于某些(未指定)原因,您还是想尝试一下。

使用模块没有失败,它们承担了所有"hard"因为有人已经完成了工作/制造,所以从设计中删除了一些信息。

如果你从头开始自己动手做我'd预测一些有关如何设计电源系统和布线高速走线的线索。如果您想学习这些东西,请继续抱怨,但不要抱怨它昂贵,因为与工程相比,零件的成本很小。
 

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« 在以下回复#28: 2020年11月17日,上午12:18:55»
这是带收发器的最便宜的484pin 1mm bga:
//lcsc.com/product-detail/CPLD-FPGA_Altera-EP4CGX50CF23C8N_C568986.html
不过,如果EP4CGX15列在您的热门清单上,对您的应用而言太大了。
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« 在以下回复#29: 2020年11月17日,上午01:20:59»
你看我避风港'甚至不知道如何在Quartus中编写bodog怪异的测试台
在Vivado中可以更好地实现此特定功能,因为它可以'具有bodog功能齐全的集成模拟器,而不是为了避免诱使您购买简陋版本的许可证而瘫痪的,用螺栓固定的外部模拟器。因此,在Vivado中添加测试平台只是添加不带端口的仅模拟模块的问题,IDE将自动识别它,剩下要做的就是单击"Run Simulation" button.
« 上次编辑:2020年11月17日,上午02:01:15 »
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« 在以下方面回复#30: 2020年11月17日,上午02:02:55»
这是带收发器的最便宜的484pin 1mm bga:
//lcsc.com/product-detail/CPLD-FPGA_Altera-EP4CGX50CF23C8N_C568986.html
不过,如果EP4CGX15列在您的热门清单上,对您的应用而言太大了。
很棒的发现!但是目前库存为零。希望有一天我'd能够使用所有球。 

EP4CGX15满足所有需求,但收发器为2.5Gb。但是,至少到现在,我可以忍受这一点-作为布局BGA的培训。然后无论如何都需要找到bodog更快的设备。

你看我避风港'甚至不知道如何在Quartus中编写bodog怪异的测试台
在Vivado中可以更好地实现此特定功能,因为它可以's具有功能齐全的集成模拟器,而不是用螺栓固定的外部模拟器瘫痪而死,以诱使您购买少用的版本的许可证。因此,在Vivado中添加测试平台只是添加不带端口的仅模拟模块的问题,IDE将自动识别它,剩下要做的就是单击"Run Simulation" button.

我记得即使在ISE中,也只有模拟或合成+ P的开关&R. 
我已经在Quartus中安装了一些Modelsim,但从未像我期望的那样使它完全工作。
 

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« 在以下回复#31: 2020年11月17日,上午02:29:46»
> 3gb 对于 $15.77 : //lcsc.com/product-detail/CPLD-FPGA_XILINX_XC7A35T-2FTG256C_XC7A35T-2FTG256C_C181716.html

我认为这是6GB /秒...
还有库存。

您不再有任何投诉。
此外,由于JLPCB的PCB贴片组装服务从LCSC获得组件,因此JLPCB将安装FPGA。


糟糕,Xilinx做了bodog肮脏的举动...
« 上次编辑:2020年11月17日,上午35:26:56 布莱恩·HG »
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« 在以下回复#32: 2020年11月17日,上午03:14:23»
> 3gb 对于 $15.77 : //lcsc.com/product-detail/CPLD-FPGA_XILINX_XC7A35T-2FTG256C_XC7A35T-2FTG256C_C181716.html

我认为这是6GB /秒...
还有库存。
不幸的是,这个封装没有绑定任何收发器。
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« 在以下回复#33: 2020年11月17日,上午03:19:10»
> 3gb 对于 $15.77 : //lcsc.com/product-detail/CPLD-FPGA_XILINX_XC7A35T-2FTG256C_XC7A35T-2FTG256C_C181716.html

我认为这是6GB /秒...
还有库存。
不幸的是,这个封装没有绑定任何收发器。
奇怪,我以为那个大红色'XC7A35T'表示已将收发器绑定在一起。
为此支付额外费用的目的是什么'T'没有便宜的价格为7美元。

但是,您似乎是对的...

我想您会被这个35美元的怪物吸引住:
//lcsc.com/product-detail/CPLD-FPGA_XILINX-XC6SLX45T-3FGG484C_C569030.html
« 上次编辑:2020年11月17日,上午03:25:20作者BrianHG »
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« 在以下回复#34: 2020年11月17日,上午03:39:23»
奇怪,我以为那个大红色'XC7A35T'表示已将收发器绑定在一起。
为此支付额外费用的目的是什么'T'没有便宜的价格为7美元。
不会,实际的硅片总是包含收发器,但是在某些封装中,它们并没有键合并在芯片上激光打出以确保它们不会't waste power.
您只需要知道绑定了哪些软件包,哪些没有't。至少Xilinx提供了出色的UG475指南,其中包括图形图表,因此您可以轻松查看特定软件包中的可用内容。据我所知,没有其他供应商能够做到这一点,这真是太不可思议了。当然,这已在数据表中列出,但我更喜欢这些图,因为如果您知道如何阅读它们,它们将包含很多信息。

我想您会被这个35美元的怪物吸引住:
//lcsc.com/product-detail/CPLD-FPGA_XILINX-XC6SLX45T-3FGG484C_C569030.html
较小的0.8 mm间距封装CSG325,也可绑定完整的收发器四核(4个收发器)。
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« 在以下回复#35: 2020年11月17日,上午04:33:03»
莱迪思拥有bodog新的Crosslink-NX系列,似乎非常适合这种使用情况。但是通常在采购和支持方面需要注意新产品的警告。
 

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« 在以下回复#36: 2020年11月17日,下午09:03:35»
有人提到某些器件之间共享硅芯片,所以想到了类似的问题:在指定的2.5Gbps收发器速率下,什么限制了较小密度的Cyclone IV GX 现场可编程门阵列 ?

考虑所有它们都属于同一系列,可能是完全相同的硅技术,并且如果不是完全相同的收发器设计,则非常相似,为什么较小的仅指定用于2.5Gbps?

2.5 Gbps和3 Gbps相差不大,那么到底是什么呢?

不是说我打算尝试将它们滥用到3Gbps,而是认真地说,为什么较小的包装只能在2.5G上工作,而庞大的BGA却可以进行3G?   Isn'这只是行销机会吗?
 

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« 在以下回复#37: 2020年11月17日,晚上9:18:00»
有人提到某些器件之间共享硅芯片,所以想到了类似的问题:在指定的2.5Gbps收发器速率下,什么限制了较小密度的Cyclone IV GX 现场可编程门阵列 ?

不是说我打算尝试将它们滥用到3Gbps,而是认真地说,为什么较小的包装只能在2.5G上工作,而庞大的BGA却可以进行3G?   Isn'这只是行销机会吗?
他们的表征结果可能表明不能保证某些封装可以在整个PVT范围内工作。请记住,当FPGA供应商说"it 钙 n do X"他们真正的意思是"不管它是否都可以X's -40°C低温或+ 105°C高温(如果有) '由0.95 V或1.05 V供电,并且可以任意组合这些参数,只要它们均在支持的范围内".
例如,这就是BGA196封装中的Spartan-7只能以333 MHz而不是其他所有封装所能驱动的400 MHz驱动DDR3的原因。当您的比特率进入Gbps范围时,情况将变得更糟。例如,完全相同的Kintex-7硅片可以达到6.6 Gbps或高达12.5 Gbps的速度,具体取决于其封装'的!在开始发明阴谋之前,最便宜的包裹并不是最慢的包裹,实际上'更接近最快的速度(有关速度等级-3,请参见附件)。
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有人提到某些器件之间共享硅芯片,所以想到了类似的问题:在指定的2.5Gbps收发器速率下,什么限制了较小密度的Cyclone IV GX 现场可编程门阵列 ?

考虑所有它们都属于同一系列,可能是完全相同的硅技术,并且如果不是完全相同的收发器设计,则非常相似,为什么较小的仅指定用于2.5Gbps?

2.5 Gbps和3 Gbps相差不大,那么到底是什么呢?

不是说我打算尝试将它们滥用到3Gbps,而是认真地说,为什么较小的包装只能在2.5G上工作,而庞大的BGA却可以进行3G?   Isn'这只是行销机会吗?
只是硅片的质量和到BGA的布线's package pad.
在-GX中,-8和大约-7为2.5-2.7gbps,而-6为3gbps。 将v-core提高50-100mv,您将在-8部件上获得完整-6的性能,而功耗却更高。 只需告诉Quartus您的pcb为-6。 如果由于封装选择而无法获得3gbps的信号,即使使用-6,也要对内核电源进行同样的操作,并且在配置PLL时,仅在需要时将CLK输入设置相对于真实晶振值低17%真正实现编译。 通常,Quartus仍会为3gsps进行编译,但只是给您bodog时序违规警告。

如果您在LVDS IO的输出端具有良好的电缆驱动器放大器,这也有帮助 发送器引脚,尤其是当该驱动器在3GHz频率范围内具有一定的信号增益时。
LVDS接收器在超频时的容忍度要好得多,但这通常是因为您正在向输入引脚提供bodog真正快速且干净的信号,该信号被终止在芯片上。
« 上次编辑:2020年11月17日,11:05:12 pm by 布莱恩·HG »
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