作者 主题:对射频电感器和电容器的灌封影响 (Read 1568 times)

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离线 koen.

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对射频电感器和电容器的影响
« on: 2015年12月6日,04:29:52»
您好,饮用化合物(在这种情况下为相对介电常数4.6,类似于FR4)完全周围电感器和电容器影响其特征吗?如果是这样,会屏蔽在空气的小气泡下方的0402组件,或在低密度泡沫的立方体下方屏蔽?我一直在尝试匹配天线现在,遗憾的是,今天早上,它终于在我身上恍然大悟,匹配的网络可能不会表现出同样盆栽或无盆。 :palm: 非常感谢,Koen。
« 上次编辑:2015年12月6日,04:33:41 AM by Koen »
 

离线 rerouter.

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RE:促磨对RF电感器和电容器的影响
« 回复#1开: 2015年12月6日,04:45:53»
仔细观察灌封复合数据表,如果其用于电路板的工作,那么它应该拥有所有相关信息,如果您控制了灌封过程,您可以分析它将如何影响您的信号,如痕迹和组件内层与不同材料制成的不同层,它已经完成的东西,但通常在PCB Fab,
 

离线 丹尼尔斯

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RE:促磨对RF电感器和电容器的影响
« 回复#2开: 2015年12月6日,05:33:59 PM»
您好,饮用化合物(在这种情况下为相对介电常数4.6,类似于FR4)完全周围电感器和电容器影响其特征吗?
为您的化合物为4.6,不同于1.0的空气,通常会包围您的组件?是的?然后,它周围产生额外的寄生电容,围绕其触及的所有组件,并且可以足以侦听超出其预期工作范围的RF电路。
 


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